Имя поля
|
Тип данных
|
Размер поля
|
Ключ
|
Материал
|
Alfa
|
20
|
да
|
Удельное сопротивление, Ом*м
|
Number
|
|
|
Температурный коэффициент
сопротивления, 0С-1
|
Number
|
|
|
Плотность материала, кг/м3
|
Number
|
|
|
Удельная теплоемкость, Дж/ (кг*0С)
|
Number
|
|
|
Такой
способ хранения информации позволяет быстро и легко ввести данные, добавить,
удалить материал.
Кроме
этого вводится следующая информация:
толщина
оболочки, м;
удельная
теплоемкость сердечника, Дж/ (кг*0С);
коэффициент
теплопроводности сердечника, Дж/м*с*0С;
масса
сердечника / массу оболочки;
коэффициент
прослойки;
удельная
теплоемкость прослойки, Дж/ (кг*0С);
масса
прослойки/ массу оболочки;
температура
окружающей среды, 0С;
диаметр
проволоки, м;
плотность
тока, А/м2;
неравномерность
нагрева.
Функции
Бесселя не задаются как элементарные функции, но они протабулированы с большой
точностью и сведены в таблицы. Эти таблицы находятся в отдельном модуле (Bessel), который при необходимости подключается.
В ходе
работы программы рассчитанные значения хранятся в памяти компьютера и
передаются для визуального отображения на экран. Программный комплекс
предусматривает построение следующих зависимостей:
распределение
безразмерной температуры по диаметру в зависимости от безразмерного времени
нагрева;
распределение
безразмерной температуры по диаметру в зависимости от безразмерной скорости
нагрева;
зависимость
безразмерной температуры от безразмерного времени нагрева;
зависимость
безразмерной температуры от безразмерной скорости нагрева;
зависимость
температуры оболочки от времени;
зависимость
средней температуры сердечника от времени;
зависимость
средней температуры прослойки от времени;
зависимость
температуры сердечника от температуры оболочки;
распределение
температуры по диаметру сердечника;
распределение
безразмерной температуры по диаметру в зависимости от безразмерного времени
нагрева при наплавке с предварительным подогревом;
распределение
безразмерной температуры по диаметру в зависимости от безразмерной скорости
нагрева при наплавке с предварительным подогревом;
При
желании выходную информацию можно включить в отчет. Он представляет собой лист
формата А4, содержащий исходные данные, результаты расчета, графические
зависимости. Отчеты хранятся в файлах с расширением *. qrp.
Программный комплекс позволяет выполнять различные действия с отчетами (сохранять,
открывать, просматривать, печатать) - пункт меню "Отчеты" или
соответствующая кнопка на панели управления.
Техническое
обеспечение - совокупность аппаратных средств, включающая устройства
вычислительной и организационной техники, средства передачи данных,
измерительные и другие устройства [27].
В состав
(базовую конфигурацию) персональной ЭВМ входят:
один или
несколько микропроцессоров;
запоминающее
устройство - оперативное (ОЗУ) и постоянное (ПЗУ) для кратковременного и
долговременного хранения информации соответственно;
привод
CD-ROM;
клавиатура
для ввода данных и команд в машину;
дисплей
для воспроизведения вводимой и выводимой информации;
микропроцессорные
контроллеры.
Базовые
конфигурации ЭВМ в зависимости от назначения и требований, выдвигаемых со
стороны пользователей, дополняются внешними запоминающими устройствами на
гибких или жестких магнитных дисках, малогабаритным печатающим устройством,
средствами для облегчения диалога "человек - ЭВМ", например, "мышь",
"джойстик" и др. [28]
Основными
характеристиками микропроцессора являются:
фирма-изготовитель;
напряжение
питания;
корпус.
Основными
производителями микропроцессоров являются компании Intel, AMD, Cyrix, IBM [29].
Внешние
запоминающие устройства выполняют функции носителей программного обеспечения и
баз данных. В качестве внешних запоминающих устройств в ЭВМ используются:
устройства
для записи компакт-дисков;
накопители
на гибких магнитных дисках.
Внешние
устройства ЭВМ по функциональному назначению могут быть условно разделены на
следующие классы:
устройства
ручного ввода и оперативного управления;
печатающие
устройства, представленные различными типами принтеров.
Основным
устройством для ручного ввода текстовой, числовой и управляющей информации в
ЭВМ является клавиатура.
Клавиатура
для ЭВМ имеет несколько групп клавиш:
алфавитно-цифровую,
предназначенную для ввода чисел и символов;
функциональную,
которая может использоваться операционной системой или пользователем для
формирования программируемого набора управляющих функций;
служебную,
имеющую двойное назначение; в нижнем регистре с ее помощью набираются числа, а
в верхнем эти клавиши управляют движением курсора.
Привод
компакт-дисков требуется для нормальной работы операционной системы, так как в
настоящее время все больше программного обеспечения поставляется на
компакт-дисках.
Качество
изображения (текст и графика) зависит от выбранного монитора. Монитор 14 дюймов
годится только на крайний случай, если финансовое положение не позволяет
приобрести лучший. Оптимальным вариантом является пятнадцатидюймовый монитор. Чтобы
обеспечить подавление мерцания, быструю перерисовку экрана, высокое разрешение
и хорошую цветопередачу, рекомендуется подключать монитор через шину PCI или AJP и использовать видеоакселератор с минимальным объемом ОЗУ
2 МБ.
После
выполнения программы результаты передаются из оперативной памяти на устройства
вывода: матричный, струйный или лазерный принтер. Главным показателем принтеров
являются качество и скорость печати, а также габаритные размеры и стоимость. Матричные
принтеры обычно при работе создают шум, качество печати не всегда
удовлетворительно, однако стоимость даже хорошего матричного принтера гораздо
ниже, чем струйного или лазерного. Струйные принтеры имеют небольшие габаритные
размеры, работают бесшумно, обеспечивают хорошее качество печати, в том числе с
несколькими уровнями яркости. Текстовое или графическое изображение формируется
с помощью управляемых струй чернил одного или нескольких цветов. Лазерные
принтеры дают наилучшее качество печатного листа, но вместе с тем имеют и
наибольшую стоимость [30].
Конкретные
области применения требуют своего набора внешнего оборудования. Комплектование
ЭВМ различными устройствами ввода-вывода графической информации во многом
определяют возможности их профессиональной ориентации.
Технические
средства призваны обеспечить: возможность оптимального взаимодействия оператора
с ЭВМ; производительность, необходимую для решения задачи проектирования; быстродействие;
возможность получения твердых копий текстовой и графической документации; простоту
освоения, эксплуатации и технического обслуживания.
Исходя из
перечисленных требований, в состав технических средств для эксплуатации данного
программного комплекса необходимо включить:
процессор
Pentium 166 и выше;
минимум
32MB RAM;
дисковод
для трехдюймовых дискет;
двухкнопочный
манипулятор “мышь”;
PC-AT
совместимую клавиатуру;
монитор SVGA;
привод
CD-ROM;
струйный
принтер (желательно).
Привод
CD-ROM в состав технических средств для эксплуатации данного
программно-методического комплекса необходимо включить т.к операционная система
и средство разработки, под которыми будет функционировать данный ПМК,
устанавливаются с компакт-диска.
Принтер
необходим для получения твердых копий отчетов.
Программное
обеспечение делится на:
общесистемное;
базовое;
прикладное.
К
общесистемному программному обеспечению относят операционные системы. Операционная
система - организованный набор системных программ и данных, управляющих ЭВМ и
выполнением программ пользователя. Операционные системы обеспечивают поддержку
работы всех программ и их взаимодействие с аппаратурой, а также предоставляют
пользователю возможности общего управления ЭВМ. Среди основных функций
операционной системы можно выделить следующие:
управление
ресурсами ЭВМ и выполнением программ;
обеспечение
ввода-вывода информации;
организацию
хранения информации во внешней памяти;
выполнение
работ, связанных с обслуживанием внешних устройств [32].
Для
обеспечения оптимального режима работы разработанного программного комплекса
необходимо, чтобы на ЭВМ была установлена линия операционных систем Windows 9х
и выше. Эти операционные системы являются многозадачными, то есть позволяют
одновременно выполнять работы в нескольких приложениях, что очень важно для
данного проекта.
При
разработке программного обеспечения его разделение на модули происходит по
функциональному признаку, что способствует минимизации числа межмодульных
связей и, следовательно, уменьшению сложности разрабатываемого программного
комплекса.
Адекватность
языка программирования решаемой задаче определяется близостью данных и
операций, имеющихся в языке, к данным и операциям, имеющимся в предметной
области, из которой взята задача.
Процесс
программирования в большей части представляет собой моделирование структуры
данных (типов данных и операций), необходимое для решения задачи с помощью
имеющихся в языке программирования базовой структуры данных и средств
расширения системы понятий языка. Другими словами, процесс программирования
можно рассматривать как процесс описания типов данных и операций над ними, а
также исходных данных и порядок применения к ним операций.
Языки
программирования очень сильно различаются не только по структурам данных, но и
по имеющимся в них средствам описания структур данных. С точки зрения теории
алгоритмов добавление к универсальному языку программирования новых средств описания
структур данных не изменяет мощности языка. Однако для практики
программирования важно, насколько легко можно описать алгоритм, используя
данный язык.
Интегрированная
среда разработки Delphi является универсальной, так как дает возможность
реализовывать сложные математические модели, позволяет работать с символьными и
строковыми данными, имеет средства описания новых типов, процедур и функций [33].
Таким
образом, для эксплуатации и расширения данного программного комплекса
необходимо программное обеспечение в следующем составе:
операционная
система Windows 9х или выше;
Delphi
версии 5.0.
Такой
состав программного обеспечения является оптимальным и позволит работать с
комплексом наиболее эффективно и полностью раскроет возможности и преимущества
разработанного интерфейса. Минимальная конфигурация программного обеспечения
включает:
операционная
система Windows 98;
Delphi
версии 5.0.
Под
модулем при описании структуры проекта может подразумеваться не только
отдельная подпрограмма, но и отдельные процедуры или группы процедур,
объединенные общим функциональным назначением. Наибольший интерес представляют
следующие функциональные модули:
модуль расчета
(Calculator. pas);
модуль
построения графиков (Grafiks. pas);
модуль
формирования отчетов (Create_Report. pas).
Этот
модуль предназначен для расчета температурного поля, режимов наплавки,
теплофизических и геометрических параметров порошковой проволоки. Структура
модуля приведена на рисунке 4.1
Рисунок 4.1
- Структура модуля расчета
Модуль
содержит следующие процедуры и функции:
функция распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в
зависимости от безразмерного времени нагрева и безразмерной скорости нагрева (function
T_F0);
функция,
описывающая зависимость средней безразмерной температуры сердечника от
безразмерного времени нагрева и безразмерной скорости нагрева (function Tcp_F0);
процедура
вычисления коэффициента А, необходимого для дальнейших расчетов (procedure Calc_A);
процедура
вычисления коэффициента Соб, необходимого для дальнейших расчетов (procedure Calc_C);
функция,
описывающая зависимость температуры оболочки от времени (function Tob_t);
функция,
описывающая зависимость средней температуры сердечника от времени (function Tcep_t);
функция,
описывающая зависимость средней температуры изолирующей прослойки от времени (function Tpr_t);
процедура
расчета неравномерности нагрева по известной средней температуре сердечника и
температуре оболочки (procedure Calc_m);
процедура
расчета неравномерности нагрева по известной скорости нагрева (procedure
Calc_m_A);
процедура
расчета плотности тока по известной неравномерности и скорости нагрева (procedure
Calc_j_mA);
процедура
расчета скорости нагрева по известной безразмерной скорости нагрева (procedure
Calc_A_Pd);
Процедуры
и функции для расчета температурного поля и параметров подогрева при наплавке с
предварительным подогревом:
функция
распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в зависимости от
безразмерного времени подогрева и безразмерной скорости подогрева (function
T_pod);
процедура
расчета времени подогрева (procedure t_podogr);
процедура
расчета длины участка подогрева (procedure L_podogr);
процедура
расчета плотности тока подогрева (procedure j_podogr);
процедура
расчета тока подогрева (procedure I_podogr);
процедура
расчета сопротивления участка подогрева (procedure R_podogr);
процедура
расчета напряжения участка подогрева (procedure U_podogr).
Этот модуль предназначен для построения графических зависимостей. Структура
модуля приведена на рисунке 4.2
Рисунок 4.2
- Структура модуля построения графиков
Модуль
содержит следующие процедуры:
процедура
построения графика распределения безразмерной температуры сердечника по
диаметру в зависимости от безразмерного времени нагрева (procedure Graf_T_F0);
процедура
построения графика распределения безразмерной температуры сердечника по
диаметру в зависимости от безразмерной скорости нагрева (procedure Graf_T_Pd);
процедура
построения графика зависимости средней безразмерной температуры сердечника от
безразмерного времени нагрева (procedure Graf_Tcp_F0);
процедура
построения графика зависимости средней безразмерной температуры сердечника от
безразмерной скорости нагрева (procedure Graf_Tcp_Pd);
процедура
построения графика зависимости температуры оболочки от времени (procedure
Graf_Tob_t);
процедура
построения графика зависимости средней температуры сердечника от времени (procedure
Graf_Tcep_t);
процедура
построения графика зависимости средней температуры изолирующей прослойки от
времени (procedure Graf_Tpr_t);
процедура
построения графика зависимости средней температуры сердечника от температуры
оболочки (procedure Graf_Tcep_Tob);
процедура
построения графика распределения температуры сердечника по диаметру в
зависимости от времени нагрева (procedure Graf_Diam);
процедура
построения графика распределения безразмерной температуры сердечника по
диаметру в зависимости от безразмерного времени подогрева при наплавке с
предварительным подогревом (procedure Graf_Pod);
процедура
построения графика распределения безразмерной температуры сердечника по
диаметру в зависимости от безразмерной скорости подогрева при наплавке с
предварительным подогревом (procedure Graf_Pod_Pd);
Этот
модуль предназначен для формирования отчетов. Отчет содержит исходные данные и
результаты работы программного комплекса. Пример отчета приведен в приложении А.
Структура модуля приведена на рисунке 4.3
Модуль
содержит следующие процедуры:
процедура
формирования отчетов для безразмерных критериев (procedure Rep_BK);
процедура
формирования отчетов для безразмерных критериев в случае предварительного
подогрева (procedure Rep_BK_Pod);
процедура
формирования отчетов, содержащих параметры подогрева (procedure Rep_Pod);
процедура формирования отчетов, содержащих данные о температурном поле вылета
порошковой проволоки (procedure Rep_T).
Рисунок 4.3
- Структура модуля формирования отчетов
При
загрузке программы на экране появляется главное окно приложения. Оно содержит
меню, предоставляющее пользователю следующие функции:
расчет
безразмерных критериев;
расчет
температурного поля при наплавке без подогрева;
расчет
температурного поля при наплавке с подогревом;
отчеты;
справочники
(база данных, содержащая материалы оболочки и их теплофизические параметры);
справка;
выход.
Внешний
вид главного окна приложения представлен на рисунке 4.4
Рисунок 4.4
- Главное окно приложения
Для
вызова окна расчета безразмерных критериев необходимо выбрать пункт меню "Безразмерные
критерии" или нажать соответствующую кнопку на панели управления. Внешний
вид окна расчета безразмерных критериев приведен на рисунке 4.5
Рисунок 4.5
- Окно расчета безразмерных критериев
Для
построения графика необходимо выбрать вид зависимости, ввести исходные данные и
нажать кнопку "Принять". Для формирования отчета служит кнопка "Отчет".
Для
вызова окна расчета температурного поля при наплавке без подогрева необходимо
выбрать пункт меню "Без подогрева". Вид окна приведен на рисунке 4.6 Для
построения графических зависимостей, как и в предыдущем случае, нужно ввести
данные, выбрать вид зависимости и нажать кнопку "Принять". Формирование
отчета - кнопка "Отчет". Для расчета тока наплавки, скорости нагрева,
и неравномерности предназначена закладка "Параметры наплавки". Для
моделирования факторов, влияющих на скорость нагрева и неравномерность, служит
закладка "моделирование параметров".
Рисунок 4.6
- окно расчета температурного поля при наплавке без подогрева
Для
вызова окна расчета температурного поля при наплавке с подогревом необходимо
выбрать пункт меню "С подогревом". Вид окна приведен на рисунке 4.7
Для
построения графика необходимо выбрать вид зависимости, ввести исходные данные и
нажать кнопку "Принять". Для формирования отчета служит кнопка "Отчет".
Для расчета параметров подогрева предназначена закладка "Параметры
подогрева". Расчет производится после ввода исходных данных и нажатия
кнопки "Принять".
Рисунок 4.7
- окно расчета температурного поля при наплавке с предварительным подогревом
Проведем
анализ выходных данных, полученных в результате работы программного комплекса.
Рассмотрим
безразмерные критерии. Эти критерии показывают характер зависимости
безразмерной температуры от безразмерного времени и безразмерной скорости
нагрева и не зависят от теплофизических и геометрических параметров порошковой
проволоки.
График
распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в зависимости от
безразмерного времени нагрева приведен на рисунке 4.8 Из графика видно, что
разность температур по толщине сердечника увеличивается с увеличением времени
нагрева.
Рисунок 4.8
- График распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в
зависимости от безразмерного времени нагрева
График
распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в зависимости от
безразмерной скорости нагрева приведен на рисунке 4.9 Заметим, что разность
температур по толщине сердечника очень сильно зависит от скорости нагрева: чем
больше скорость, тем больше разность. Следовательно, чтобы уменьшить разность
температур, необходимо снизить скорость нагрева. Ниже будут рассмотрены
факторы, влияющие на скорость нагрева.
Рисунок 4.9
- График распределения безразмерной температуры по диаметру сердечника в
зависимости от безразмерной скорости нагрева
График
зависимости средней безразмерной температуры от безразмерного времени нагрева
приведен на рисунке 4.10 Температура растет по экспоненте и очень сильно
зависит от скорости нагрева. В равные моменты времени безразмерная температура
составляет 2,2 и 45 при безразмерной скорости нагрева Pd = 1 и Pd = 4
соответственно.
Рисунок 4.10
- График зависимости средней безразмерной температуры от безразмерного времени
нагрева
От
безразмерных критериев перейдем к размерным и рассмотрим влияние
теплофизических и геометрических параметров порошковой проволоки на
температурное поле, а также факторы, влияющие на скорость нагрева. Исследуя
графические зависимости можно сделать следующие выводы:
неравномерность
нагрева оболочки и сердечника зависит от материала оболочки - неравномерность
меньше при использовании медной оболочки;
неравномерность
нагрева оболочки и сердечника сильно зависит от тока наплавки. Чтобы получить
малую неравномерность, необходимо снизить ток;
с
увеличением коэффициента температуропроводности шихты снижается неравномерность
нагрева оболочки и сердечника и выравнивается распределение температуры по
диаметру сердечника;
с
увеличением массы сердечника уменьшается неравномерность нагрева;
неравномерность
увеличивается при использовании изолирующей прослойки. Наименьшая
неравномерность достигается при отсутствии прослойки;
неравномерность
зависит от толщины оболочки - с увеличением толщины оболочки неравномерность
уменьшается;
с
уменьшением диаметра проволоки выравнивается распределение температуры по
диаметру сердечника.
Проанализируем
факторы, влияющие на скорость нагрева:
ток
наплавки сильно влияет на скорость нагрева. Чтобы уменьшить скорость, нужно
уменьшить ток;
для
уменьшения скорости нужно увеличить массу сердечника;
для
уменьшения скорости нужно увеличить удельную теплоемкость сердечника.
Рассмотрим
наплавку с предварительным подогревом. С помощью графических зависимостей можно
сделать следующие выводы:
для
достижения равномерности нагрева оболочки и сердечника необходимо положить
скорость нагрева оболочки порошковой проволоки на несвободном вылете
практически равной нулю;
для
выравнивания нагрева сердечника по сечению порошковой проволоки необходимо
достаточное время нагрева на вылете.
Контроль
программного продукта осуществляется в следующем порядке:
проверка
запуска программы.
Программа
должна не вызывать нарушений в работе других программ. Если программа не
запускается, следует проверить, нет ли каких-либо сбоев в операционной системе.
При обнаружении таких сбоев их следует ликвидировать и повторить запуск
программы.
проверка
контроля вводимой информации.
Подразумевает
ввод в качестве исходных параметров и отслеживание реакции программы на
некорректный ввод. Система должна выдавать соответствующие сообщения при
некорректном вводе и предлагать повторный ввод.
проверка
реакции программы на различные действия пользователя.
Подразумевает
выполнение команд меню системы в различном порядке.
проверка
корректности завершения работы программы.
После
выхода из программы операционная система должна продолжать работать корректно.
Для
проверки правильности вычислений приведем тестовый пример.
Расчет
безразмерной температуры:
Исходные
данные:
Pd = 1;
F0 = 0,85;
= 1.
Расчет
произведем по формуле:
,
Результаты
работы программы:
Расчет
средней безразмерной температуры:
Исходные
данные:
Pd = 3;
F0 = 1,05;
Расчет
произведем по формуле:
Результаты
работы программы:
Расчет
температуры оболочки:
Исходные
данные:
удельное
сопротивление оболочки Ом*м;
температурный
коэффициент сопротивления оболочки 0С-1
удельная
теплоемкость оболочки с0 = 460 Дж/ (кг* 0С);
плотность
материала оболочки кг/м3;
удельная
теплоемкость сердечника сс = 276 Дж/ (кг* 0С);
коэффициент
теплопроводности а = 0,4*10-6
масса
серд / массу оболочки = 0,5;
диаметр
проволоки d = 0,003 м;
плотность
тока j = А/м2;
неравномерность
нагрева m = 0,8;
температура
окружающей среды Т0 = 25 0С.
Расчет
произведем по формуле:
,
где: ;
при t = 8 c:
.
Результаты
работы программы:
Расчет
температуры сердечника:
Исходные
данные: те же.
Расчет
произведем по формуле:
;
Результаты
работы программы:
Согласно
ГОСТ 12.0.003-74 ССБТ "Опасные и вредные производственные факторы. Классификация"
производственные факторы делят на следующие группы:
физические
факторы;
химические
факторы;
биологические
факторы (микроорганизмы, макроорганизмы);
психофизиологические
факторы (физические нагрузки, умственное перенапряжение, эмоциональные
нагрузки, монотонность работы и др.).
Выделим
опасные и вредные производственные факторы, которые возникают во время работы
студента с компьютером [34]:
физические
факторы:
повышенный
уровень шума на рабочем месте (от вентиляторов блока питания и аудиоплат);
повышенное
значение напряжения в электрической сети, замыкание которого может произойти
через тело человека;
повышенный
уровень статического напряжения;
недостаточная
концентрация отрицательных ионов в воздухе рабочей зоны;
повышенный
уровень электромагнитного излучения;
повышенная
напряженность электрического поля;
неблагоприятное
разделение яркости в поле зрения;
недостаточная
освещенность на рабочем месте;
химические
факторы:
повышенный
состав в воздухе рабочей зоны пыли, озона;
психофизиологические
факторы:
физическое
перенапряжение статической (опорно-мышечная система) и динамической (кисти рук)
нагрузки;
нервно-психологическая
нагрузка, перенапряжение зрительного анализатора, умственное перенапряжение,
монотонность труда, эмоциональное перенапряжение.
Проанализируем
наиболее значимые опасные и вредные производственные факторы, которые часто
приводят к заболеваниям, вызванные длительным контактом студента с компьютером.
При
работе с ЭВМ основное напряжение припадает на все элементы зрительного
анализатора. Это связано по большей мере с дисплеем, который обычно
изготавливается на основе электронно-лучевой трубки. Поэтому дисплей излучает
широкий спектр электромагнитных волн различных диапазонов - вплоть до мягкого
рентгеновского излучения.
Как
известно, глаз человека обладает инерционностью. Благодаря этому
последовательность кадров воспринимается как непрерывное движущееся изображение.
В мозг поступает непрерывное изображение, но сами глаза успевают реагировать на
мерцание экрана. Из-за этого повышается их утомляемость, ухудшается зрение, т.к
мышцы зрачка вынуждены постоянно вибрировать, отслеживая изменения освещенности.
Кроме воздействия на зрение этот фактор добавляет нагрузку также на мозг и
нервную систему студента. Существует только один способ уменьшить влияние этого
вредного фактора - увеличивать частоту кадровой развертки.
Элементы
глаза находятся в постоянному напряжении, что приводит к утомлению, "рези"
в глазах и снижения остроты зрения.
Деятельность
студента характеризуется длительной работой в однородном сидячем положении,
низкой двигательной активностью при значительных локальных динамических
напряжений, которые приходятся только на кисти рук. Такой характер работы может
привести к появлению болезненных симптомов, которые имеют общее название -
синдром длительных статических нагрузок, который может проявиться усталостью,
болью, судорогой, онемением и т.д., в различных участков тела и возникать
индивидуально с разной частотой.
Рабочее
положение "сидя" обеспечивается статической работой большого
количества мышц. При таком положении тела мышцы плеча, шеи и рук длительное
время находятся в сокращенном положении. Поскольку мышцы не расслабляются, в
них ухудшается кровооборот.
Работа за
клавиатурой является интенсивной динамической работой костно-мышечного аппарату
кистей рук, одновременно с статическим напряжением мышц предплечья и плеча. Выполнение
однотипных физически легких движений кистей могут привести к постепенным
функциональным изменениям, которые незаметно развиваются на протяжении
нескольких лет.
Работая
за клавиатурой, студент с высокой скоростью повторяет одни и те же движения,
которые выполняются только кистями рук. Каждое нажатие на клавишу
сопровождается сокращением мышц, при этом сухожилия скользят вдоль костей, в
результате чего могут развиться воспалительные процессы которые приводят к боле.
В
результате исследований было установлено, что к возникновению заболевания
костно-мышечного аппарата кистей рук приводит неправильное положение тела по
отношению к клавиатуре, значительное отклонение локтей от туловища,
нерациональное взаимное направление предплечья и кисти.
Манипулируя
"мышью" пользователь выполняет мелкие однотипные движения, в то время
как предплечье и плечо не приспособлены к таким нагрузкам. Кроме того, много
случаев, когда поверхность для работы с "мышью" недостаточно большая
и расположена в неудобном для пользователя месте. Все это приводит к появлению
неприятных, со временем и болезненных ощущений в области кисти, в локтевом и
особенно в плечевом суставах. [35]
Для
обеспечения оптимальных условий труда необходимо соблюдение соответствия
следующих параметров: параметров микроклимата (температуры, влажности,
качественного состава воздуха) нормативным значениям, достаточное освещение. Условия
эксплуатации вычислительной техники накладывают ряд условий на параметры
микроклимата, так как перегрев аппаратуры может привести к выходу ее из строя [35].
Большое
значение имеет оптимальная планировка рабочего места и рациональный режим труда
и отдыха.
Требования
к воздуху рабочей зоны.
Оптимальными
параметрами температуры при почти неподвижном воздухе являются 19-21 ˚С,
допустимыми - 18 и 22 ˚С в соответствии с 4-79 и ГОСТ 12.1 005-88 ССБТ
"Воздух рабочей зоны. Общие санитарно-гигиенические требования".
Комфортное
состояние при данных температурах воздуха определяется влагосодержанием,
составляющим 10 г/м3, допустимое - не ниже 6 г/м3.
Наилучший
обмен воздуха осуществляется при сквозном проветривании. Другой путь
обеспечения воздухообмена может быть достигнут установлением в оконных проемах
автономных кондиционеров типа БК-1500, БК-2500, БК-2000Р.
При
проектировании помещений предусмотрена приточно-вытяжная вентиляция. Подача
воздуха производиться в верхнюю зону малыми скоростями из расчета создания
подвижности воздуха на рабочем месте менее 0.1 м/с, лучше через подшивной
перфорированный потолок. Вытяжка - естественная из верхней зоны стены,
противоположной оконным проемам.
Определить
объем воздуха, который необходимо иметь в помещениях с ЭВМ, можно по следующим
отношениям:
при
объеме помещения до 20 м3 на одного работающего, на каждого
работника необходимо иметь 30м3/ч;
при
объеме помещения до 20-40 м3 на одного работающего, не меньше 20м3/ч;
при
объеме помещения до 40 м3 на одного работающего, присутствие окон и
отсутствие образования вредных веществ допускается природная вентиляция.
Для
повышения влажности воздуха используются увлажнители или устанавливаются емкости
с водой типа аквариумов вблизи отопительных приборов.
Содержание
кислорода в помещении колеблется в пределах 21-22 об.%. Двуокись углерода не
превышает 0.1 об.%, озона - 0.1 мг/м3, фенола - 0.01мг/м3,
хлористого винила - 0.005 мг/м3.
Требования к освещению.
Возникает
необходимость освещения как естественным, так и искусственным светом. Первый
случай характерен для светлого времени суток и при работе в помещениях, в
которых имеются проемы в стенах и крыше здания, во втором случае применяются
соответствующие осветительные установки искусственного света.
Если
отсутствует достаточная освещенность поля зрения работающего равномерно
распределенным световым потоком, надо создать такое искусственное освещение,
при котором суммарный световой поток от всех установленных светильников
распределяется равномерно. Так как при работе программиста необходима высокая
точность выполнения работ, то к освещению предъявляются специфические
требования. Наиболее удобным здесь является комбинированное освещение (СНиП II-4-79).
Используют
люминесцентные лампы. Эти лампы имеют высокую световую отдачу (до 75 лм/Вт),
большой срок службы (до 10000 часов) и хорошую цветопередачу. Для общего и
местного освещения помещений общественных и промышленных зданий применяют лампы
типа ЛБ 18-1, ЛДЦ 18 и ЛБ 58 и т.д.
В
осветительных установках (ОУ) помещений используется система общего освещения,
выполненная потолочными или подвесными люминесцентными светильниками,
равномерно размещенными по потолку рядами, параллельно светопроемам, так, чтобы
экран монитора находился в зоне защитного угла светильника, и его проекция не
приходилась на экран монитора.
Применять
местное освещение при работе на ЭВМ в помещении не рекомендуется, кроме работы
с применением непрерывного просмотра печатной документации.
Люминесцентные
светильники включаются рядами.
Минимальная
освещенность рабочей поверхности стола рекомендуется в пределах 400-500 люкс.
Яркость
экрана устанавливается равной 0.5 или более яркости рабочей поверхности стола
при освещенности 400-500 люкс.
Величина
коэффициента пульсации не может превышать 10%, для чего следует применять
многоламповые светильники при электромонтаже ОУ.
Для
освещения помещения рекомендуется применять светильники серий ЛПО13, ЛПО31,
ЛПО33 исполнение 001 и 006, ЛСО02, ЛСО04 с металлической экранирующей решеткой
и непрозрачной боковинами.
В
качестве источников света используют люминесцентные лампы мощностью 40 Вт или
энергоэкономичные мощностью 36 Вт типа ЛБ, ЛХВ и ЛЕЦ как наиболее эффективные и
приемлемые с точки зрения спектрального состава, цветовая температура (Тцв) излучения
которых находится в диапазоне 3500-4200 К.
Организация рабочего пространства.
Регламентируется
ДНАОП 0.40-1.31-99. Учитывая специфику зрительной работы с ЭВМ, наиболее
приспособленными являются помещения с односторонним размещением окон, причем
желательно, чтобы площадь застекления не превышала 25-50%. Наиболее правильно,
когда окна ориентированы на север или северо-восток. Окна обеспечивают
регулируемыми устройствами (жалюзи, занавески). Поверхности в помещении имеют
матовую или частично матовую фактуру.
Поверхность
пола ровная, нескользкая, удобная для очистки и влажной уборки, имеет антистатические
свойства.
Рабочие
помещения не граничат с помещениями, в которых уровень шума и вибрации
превышает допустимые значения. Помещения с ЭВМ оснащены аптечками первой
медицинской помощи.
Поверхность
потолка помещений с ЭВМ желательно красить в светлые тона близкие к белому с
коэффициентом отражения 0,7-0,8.
Для
покраски стен в помещениях с ЭВМ необходимо использовать малонасыщенные цвета
светлых тонов, с коэффициентом отражения -0,5-0,6. Сильно темная или светлая
периферия за экраном приводит к утомлению зрительного анализатора. Необходимо
иметь в виду, что нейтральные серо-зеленые тона наиболее оптимальны для окраски
стен в помещениях с ЭВМ, поскольку они не только благоприятно влияют на зрение,
но и снимают общее утомление.
Организация
рабочих мест предусматривает:
правильное
размещение рабочего места в рабочем помещении;
выбор
эргономического обоснованного рабочего положения, рабочей мебели;
рациональную
компоновку оборудования на рабочих местах;
учет
характера и особенностей трудовой деятельности.
Площадь,
выделенная для одного рабочего места с ЭВМ должна быть не меньше 6 м2,
а объем - не меньше 20м3. При размещении рабочих мест необходимо
выполнять такие условия:
расстояние
между боковой поверхностью видеотерминалов не меньше 1,2м;
рабочие
места с ЭВМ размещаются на расстоянии не меньше 1 м от стен;
расстояние
между тыльной поверхностью одного терминала и экраном другого - не меньше 2,5м;
проход
между рядами рабочих мест - не меньше 1м.
При
необходимости высокой концентрации внимания во время выполнения работ с высоким
уровнем напряжения совместные рабочие места с ЭВМ необходимо отделять между
собой перегородками высотой 1,5-2м.
Высота
рабочей поверхности стола для ЭВМ в пределах 680-800 мм, и ширина и глубина
обеспечивать возможность выполнения операций в зоне доступности моторного поля.
Рекомендуемые размеры стола: высота -725 мм, ширина - 600-1400 мм, глубина -
800-1000 мм. Рабочий стол должен иметь пространство для ног высотой не меньше
600 мм, шириной не меньше 500 мм, глубиной на уровне колен не меньше 450 мм, на
уровне вытянутой ноги - не меньше 650 мм.
Рабочий
стол для ЭВМ, как правило, оснащен подставкой для ног шириной не меньше 300 мм,
глубиной не меньше 400 мм, с возможностью регулирования по высоте в пределах
150 мм и углом наклона опорной поверхности - в пределах 20°. Подставка имеет рельефную поверхность и
бортик на переднем крае завышения 10 мм.
Рабочий
стул пользователя ЭВМ имеет такие основные элементы: сидение, спинку, и
стационарные или съемные подлокотники.
Стул
должен быть подъемно-поворотным и регулироваться по высоте и углам наклона
сидения и спинки, а также расстояние спинки от переднего края сидения и высоты
подлокотников.
Ширина и
глубина сидения - не меньше 400 мм. Высота поверхности сидения регулируется в
пределах 400 -500 мм, а угол наклона поверхности от 15° вперед до 5° назад. Поверхность
сидения плоская, передний край - закругленный.
Высота
спинки сидения - 300±20 мм, ширина не
меньше 380 мм, радиус кривизны в горизонтальной плоскости 400 мм. Угол наклона
спинки должен регулироваться в пределах 0 - 30°
относительно вертикального положения. Расстояние от спинки до переднего края
сидения регулируется в пределах 260-400 мм.
Для
снижения статического напряжения мускул рук необходимо использовать
стационарные или сменные подлокотники длиной не меньше 250 мм, шириной 50-70
мм, которые регулируются по высоте над сидением в пределах 230±30 мм и по расстоянию между подлокотниками в
пределах 350-500 мм.
Конструкция
рабочей мебели для пользователей ЭВМ должна обеспечивать ему поддержание
оптимальной рабочей позы с такими эргономическими характеристиками: ступни ног
на планке или подставке для ног; верхние (плечевые) части рук - вертикально; угол
локтевого сустава (между плечом и предплечьем) 70-90°; запястья согнуты под углом не больше 20° относительно горизонтальной плоскости; наклон
головы вперед в пределах 15-20° к
вертикали.
Размещение
экрана ЭВМ может обеспечить удобство зрительного наблюдения в вертикальной
плоскости под углом ±30° от линии взгляда пользователя.
Наилучшие
зрительные условия и возможность распознавания знаков достигается такой
геометрией размещения, когда верхний край видеотерминала находится на высоте
глаз, а взгляд направлен вниз на центр экрана. Поскольку при работе на ЭВМ
наиболее удобным считается наклон головы вперед, приблизительно на 20° градусов от вертикали (при таком положении
головы мышцы шеи расслабляются), то экран видеотерминала тоже должен быть
наклонен назад на 20° от вертикали.
Экран и
клавиатура должны расположиться на оптимальном расстоянии от глаз пользователя,
но не ближе 600 мм, с учетом размера цифровых знаков и символов. Расстояние от
экрана до глаз пользователя в зависимости от размера экрана.
Требования
к клавиатуре:
изготовление
клавиатуры в виде отдельного устройства с возможностью свободного перемещения;
присутствие
опорного устройства, которое дает возможность изменять угол наклона клавиатуры
в пределах 5-15°;
высота на
уровне первого ряда не больше 15 мм;
выделение
цветом местом расположения отдельных групп клавиш;
присутствие
углублений посередине клавиш.
Если у
конструкции клавиатуры не предусмотрено пространства для опоры ладонь, то ее
необходимо размещать на расстоянии не меньше 100 мм от края стола.
Размещение
принтера или другого устройства ввода-вывода информации должно обеспечивать
хорошую видимость экрана ЭВМ, возможность ручного управления устройством
ввода-вывода в зоне доступности моторного поля: по высоте 900 - 1300 мм, по
глубине 400-500 мм.
Электробезопасность.
Регламентируется
ГОСТ 12.1 019-79. ЭВМ, периферийные устройства ЭВМ и устройства для
обслуживания, ремонта и налаживания ЭВМ, другие устройства (контрольно-измерительные
приборы, аппараты управления, светильники и др.), электроприводы и кабели по
выполнению и степени защиты должны отвечать классу зоны с ЭВМ, должны иметь
аппаратуру защиты от короткого замыкания и других аварийных режимов.
Во время
монтажа и эксплуатации линии электропередач необходимо полностью исключить
возможность электрического источника возгорания в следствии короткого замыкания
или перенагревания проводов, ограничить использование проводов с
легковоспламеняющейся изоляцией, и если возможно перейти на негорючую изоляцию.
Линия
электропередач для внедрения ЭВМ, периферийных устройств и устройств для
обслуживания, ремонта и настройки ЭВМ выполняется как отдельная групповая
трехпроводниковая линия, путем прокладки фазового, нулевого и нулевого
защитного проводника.
Недопустимым
является подключение ЭВМ и других устройств к обычной двухпроводниковой
электролинии, в том числе - с использованием переходных устройств.
Электролинии
штепсельных соединений и электрических розеток для использования персональных
ЭВМ и других устройств необходимо выполнять при помощи магистральной схемы, по
3-6 соединений или электророзеток в одном месте.
Штепсельные
соединения и электророзетки для напряжения 12В и 36В по своей конструкции
должны отличаться от штепсельных соединений для напряжения 127В и 220В. кроме
того они должны быть покрашены в цвет, который визуально значительно отличается
от цвета штепсельных соединений, рассчитанных на напряжение 127В и 220В.
Электролинию
штепсельных розеток для установки ЭВМ и других устройств при размещении их в
центре помещения, прокладывают в каналах или под съемным полом в металлических
трубах или в гнущихся металлических рукавах. При этом не разрешается
использовать кабель и провод с изоляцией из материалов, которые в своем составе
имеют серу. Открытая прокладка кабеля под полом запрещается.
Пожарная безопасность.
Регламентируется
ГОСТ 12.1 004-91. Здания и те их части, в которых расположены ЭВМ, должны быть
не ниже второй степени огнестойкости. Над и под помещениями, где располагаются
ЭВМ, а также в смежных с ними помещениях не разрешается расположение помещений
категорий А и Б взрывопожарной безопасности. Помещения категории Б необходимо отделять
от помещений с ЭВМ противопожарными стенами.
Хранилища
информации, помещения для сохранения перфокарт, магнитных лент, пакетов
магнитных дисков необходимо размещать в отдельных помещениях, оснащенных
невозгораемыми стеллажами и шкафами. Беречь такие носители информации
необходимо в металлических кассетах. В помещениях с ЭВМ необходимо хранить
только те носители информации, которые используются для каждодневной работы.
Пространство
под сменным полом разделяют негорючими диафрагмами на отсеки площадь которых не
больше 250 м2. Коммуникации прокладывают вокруг диафрагмы в
специальных обоймах с использованием негорючих веществ для избежания
проникновения огня из одного отсека в другой, а также в межпольное пространство
в помещениях. Межпольное пространство со сменным полом должно быть оснащено
системой автоматической пожарной сигнализацией и приспособлениями для тушения
пожаров.
Звукопоглащающую
облицовку стен и потолка в помещениях с ЭВМ необходимо производить из негорючих
или плохогорючих материалов.
Помещения,
в которых расположены персональные ЭВМ и дисплейные залы должны быть оснащены
системой автоматической пожарной сигнализации с переносными кислородными
огнетушителями в количестве 2 шт. на каждые 20 м2. Не реже одного
раза в квартал необходимо очищать от пыли агрегаты и узлы, кабельные каналы и
пространства между проходами.
Требования к режиму труда и отдыха.
По
характеру трудовой деятельности при работе с ЭВМ выделено три профессиональные
группы согласно с действующим классификатором профессий:
разработчики
программ;
операторы
электронно-вычислительных машин;
операторы
компьютерного набора.
В нашем
случае имеем дело со второй группой т.к она классифицируется следующим образом:
операторы ЭВМ выполняют работу, которая связана с обработкой информации,
полученной от заказчика, характеризуется как работа с напряжением зрения,
небольшими физическими усилиями, нервным напряжением средней степени и
выполняется в свободном темпе.
Согласно
вышеприведенной классификации устанавливаются такие режимы труда и отдыха при
работе с ЭВМ при 8-часовой дневной рабочей смене:
необходимо
вводить перерывы для отдыха длительностью 15 минут через каждые 2 часа работы;
во время
перерыва необходимо делать легкую разминку мышц шеи, спины, верхних и нижних
конечностей [36].
Естественное
освещение имеет важное физиолого-гигиеническое значение для работающих. Оно
благоприятно воздействует на органы зрения, стимулирует физиологические
процессы, повышает обмен веществ и улучшает развитие организма в целом. Солнечное
излучение согревает и обеззараживает воздух, очищая его от возбудителей многих
болезней. Кроме того, естественный свет имеет и важное психологическое
значение, создавая у работающих ощущение непосредственной связи с окружающей
средой. Однако естественному освещению свойственны и недостатки: оно непостоянно
в различное время дня и года, в различную погоду; неравномерно распределяется
по площади производственного помещения [37].
Естественное
освещение в помещении создается солнечным светом через световые проемы и
подразделяется на боковое (через световые проемы в стенах), верхнее (через
световые проемы в аэрационных фонарях), и комбинированное (верхнее и боковое).
Конечной
целью расчета естественного освещения является определение отношения площади
световых проемов к площади пола помещения с его минимально допустимым. Расчет
естественного освещения проводится в следующем порядке.
Определяется
разряд выполняемых работ по зрительной характеристике и нормированное значение
коэффициента естественной освещенности (КЕО) в зависимости от вида освещенности.
Определяют
отношение световых проемов и пола по формуле:
,
где:
- площадь световых проемов при боковом
освещении, м2;
- площадь пола помещения, м2;
- коэффициент запаса, учитывающий
снижение КЕО и освещенности в процессе эксплуатации вследствие загрязнения и
старения светопрозрачных заполнений в световых проемах. Это характерно для
производств с запыленной воздушной средой (доменные цехи, сталеплавильные,
кузнечные, литейные цехи). Принимается по данным табл.5 [37]; = 13 - световая характеристика окон,
определяемая по табл.4 [38]; =1 -
коэффициент, учитывающий затенение окон противоположными зданиями, определяется
по табл.5 [38]; - общий коэффициент
светопропускания, определяемый по формуле:
,
где =0,8 - коэффициент светопропускания
материала, определяемый по табл.6 [38] ;
=0,75 - коэффициент, учитывающий потери
света в переплетах светопроема, определяемый по табл.6 [38] ;
=1 - коэффициент, учитывающий потери
света в несущих конструкциях, определяемый по табл.6 (при боковом освещении =1);
=1 - коэффициент, учитывающий потери
света в солнцезащитных устройствах, определяемый в соответствии с табл.7 [38] ;
=0,9 - коэффициент, учитывающий потери
света в защитной сетке, устанавливаемой под фонарями, принимается равным 0,9;
=1,25 - коэффициент, учитывающий
повышение КЕО при боковом освещении благодаря свету, отраженному от
поверхностей помещения и подстилающего слоя, прилегающего к зданию,
определяется по табл.8 [38].
Рабочее
место пользователя ЭВМ располагается в комнате со следующими размерами:
lП = 4,2 м - длина помещения;
h = 2,35 м - ширина помещения;
b = 3,2 м - высота помещения;
h1 = 1,8 м - высота от уровня рабочей поверхности
до верха окна;
lЗД = 20 м - расстояние между рассматриваемым и
противостоящим зданием;
НЗД
= 2,2 м - высота расположения карниза противостоящего здания над подоконником
рассматриваемого окна;
l = 1,5 м - расстояние от расчетной точки до наружной стены.
Определим
разряд зрительных работ.
Наименьший
размер объекта различения в нашем случае равен 1-5 мм (шрифт на экране монитора),
поэтому принимаем разряд зрительной работы - V (зрительная
работа малой точности).
Принимаем
коэффициент естественной освещенности =1
- табл.5 [37] ;
Определим
отношение световых проемов и пола.
Коэффициент
запаса.
Так как
воздушная среда не содержит в рабочей зоне пыль и дым, то принимаем коэффициент
запаса =1.
Световая
характеристика окон .
Отношение
длины помещения lП к его высоте b:
.
Отношение
высоты помещения b к высоте от уровня рабочей
поверхности до верха окна h1:
.
Принимаем
= 13 - табл.4 [38].
Коэффициент,
учитывающий затенение окон противоположными зданиями .
Отношение
расстояния между рассматриваемым и противостоящим зданием lЗД
к высоте расположения карниза противостоящего здания над подоконником
рассматриваемого окна НЗД:
.
Принимаем
= 1 - табл.5 [38].
Общий
коэффициент светопропускания .
Коэффициент
светопропускания материала =0,8 (светопропускающий
материал - двойное оконное листовое стекло) - табл.6 [38]. Коэффициент,
учитывающий потери света в переплетах светопроема =0,75
(деревянный переплет) - табл.6 [38].
Коэффициент,
учитывающий потери света в несущих конструкциях =1
(боковое освещение).
Коэффициент,
учитывающий потери света в солнцезащитных устройствах =1 (солнцезащитное устройство -
убирающиеся регулируемые внутренние шторы) - табл.7 [38].
Коэффициент,
учитывающий потери света в защитной сетке, устанавливаемой под фонарями =0,9.
Общий
коэффициент светопропускания:
.
Коэффициент,
учитывающий повышение КЕО при боковом освещении благодаря свету, отраженному от
поверхностей помещения и подстилающего слоя, прилегающего к зданию. Отношение
высоты помещения b к высоте от уровня рабочей
поверхности до верха окна h1:
Отношение
расстояния от расчетной точки до наружной стены l к
высоте помещения b:
.
Отношение
длины помещения lП к его высоте b:
.
Средневзвешенный
коэффициент отражения потолка, стен, пола .
Значение при двустороннем боковом освещении: = 1,25 - табл.8 [39].
Отношение
световых проемов и пола:
.
Полученные
значения отношений сравниваем с минимально допустимыми.
При V
разряде зрительных работ минимальное значение отношения световых проемов к
площади пола помещения составляет 0,125. В результате расчета получено значение
0, 193. Это означает, что естественное освещение в нашей комнате достаточное
для работы с компьютером.
На основе
решения дифференциального уравнения теплопроводности получена математическая
модель нагрева сердечника, позволяющая определить температуру в любой точке
сердечника порошковой проволоки, находящейся на вылете.
Математическая
модель теплового состояния вылета порошковой проволоки дает возможность
определить зависимость температуры нагрева вылета оболочки от плотности
сварочного тока, размеров, коэффициента заполнения, неравномерности нагрева
оболочки и сердечника и теплофизических свойств порошковой проволоки. Это
позволяет определить температуру оболочки для заданных режимов наплавки и типа
порошковой проволоки.
Получена
формула для расчета неравномерности нагрева оболочки и сердечника в зависимости
от скорости нагрева оболочки, диаметра порошковой проволоки и коэффициента
температуропроводности сердечника. Это дает возможность уменьшить
неравномерность нагрева.
Получена
формула для расчета сопротивления участка подогрева оболочки порошковой
проволоки в зависимости от его длины и температуры подогрева. Это позволяет
рассчитать параметры подогрева.
Предложены
формулы для расчета температуры в любой точке сердечника подогреваемой
порошковой проволоки.
На основе
предложенных математических моделей был разработан программно-методический
комплекс, который позволяет рассчитать температуру оболочки, сердечника в
зависимости от режимов сварки и параметров порошковой проволоки, а также
спрогнозировать неравномерность плавления оболочки и сердечника, выдать
рекомендации по уменьшению неравномерности нагрева и тем самым улучшить
технологию наплавки порошковой проволокой.
1.
Алимов А.Н. Механизированная сварка порошковой проволокой - путь
повышения эффективности изготовления сварных конструкций. // Сварщик. 2002 - №
4
2.
Походня И.К., Суптель А.М., Шлепаков В.Н. Сварка порошковой проволокой.
-К.: Наукова думка, 1972. -232с.
3.
Опарин Л.И., Фрумин И.И. Исследование распределения легирующих элементов
в наплавленном металле // Автоматическая сварка. -1969. -№5. -С.21-23.
4.
Пацекин В.П., Злотников Л.Н., Рахимов К.З. Порошковая проволока сложного
сечения // Автоматическая сварка. -1967. -№11. -С.60-62.
5.
Зеленова В.И., Иоффе И.С., Ерохин А.А. Влияние конструкции порошковой
проволоки на переход легирующих элементов из шихты на стадии капли // Автоматическая
сварка. -1979. -№1. -С.39-40.
6.
Николаенко М.Р., Кузнецов Л.Д., Кортелев Г.А. Перенос электродного металла
и однородность свойств наплавленного слоя при наплавке порошковым ленточным
электродом на форсированных режимах // Автоматическая сварка. -1981. -№10. -С.14-15.
7.
Походня И.К., Альтер В.Ф., Шлепаков В.Н., Рак П.И. Показатели плавления
и использования порошковых проволок различной конструкции // Сварочное
производство. -1985. -№8. -С.33-34.
8.
Кассов В.Д., Воленко И.В., Кадава В.В. Моделирование нагрева оболочки
порошковой ленты // Вісник Приазовського держтехуніверситету: Зб.
наук. праць. - Маріуполь, 2001. - №11. - С.186-190.
9.
Азисова С.Х., Лялин К.В. Исследование процесса плавления и переноса
электродного металла при сварке порошковой проволокой // Сварочное производство.
-1969. -№8. -С.8-10.
10.
Кох Б.А. Основы термодинамики металлургических процессов сварки. - Л.: Судостроение,
1975. - 240 с.
11.
Походня И.К., Альтер В.Ф., Шлепаков В.Н. Производство порошковой
проволоки. -К.: Вища школа, 1980. -231с.
12.
Самсонов И.Г., Королев Н.В. Электросопротивление и нагрев порошковой
проволоки // Сварочное производство. -1981. -№11. -С.7-9.
13.
Рыкалин Н.Н. Расчеты тепловых процессов при сварке. -М.: Машгиз, 1951. -296с.
14.
Бобровский С.И. Delphi 5. Начальный курс. - М.: ДЕСС, 1999. -271 с.
15.
Основы создания гибких автоматизированных производств/ Л.А. Пономаренко,
Л.В. Адамович, В. Т Музычук и др.; Под ред.Б. Б. Тимофеева. - Киев: Техника,
1986. - 142 с.
16.
Бицадзе А.В. Некоторые классы уравнений в частных производных. - М.: Наука,
1981 - 448с.
17.
Кузнецов Д.С. Специальные функции. - М.: Высш. шк., 1962. - 248с.
18.
Янке Е., Эмде Ф., Леш Ф. Специальные функции. Формулы, графики, таблицы.
- М.: Наука, 1968. - 344с.
19.
Справочник по специальным функциям с формулами, графиками и
математическими таблицами / Под ред.М. Абрамовича, И. Стиган. - М.: Наука, 1979.
- 832с.
20.
Рейн Р.О., Смирнов Б.А. О нагреве порошковой проволоки при сварке // Сварочное
производство. -1971. -№2. -С.32-33.
21.
Технология электрической сварки металлов и сплавов плавлением/Под ред. Б.Е.
Патона. -М.: Машиностроение, 1974. -760с.
22.
Юзвенко Ю.А., Кирилюк Г.А., Кривчиков С.Ю. Модель плавления самозащитной
порошковой проволоки // Автоматическая сварка. -1983. -№1. -С.24-29.
23.
Системы автоматизированного проектирования: в 9-ти кн. Кн.9. Иллюстрированный
словарь: Учебное пособие для втузов / Д.М. Жук, П.К. Кузьмик, В.Б. Маничев и др.:
Под ред. И.П. Норенкова. - М.: Высшая школа, 1986. - 164с.
24.
Рамбо Д., Якобсон А., Буч Г. UML: Специальный
справочник. - СПб.: Питер, 2002. - 656 с.: ил.
25.
Методичні вказівки до дипломного проектування для студентів-магістрантів
спеціальності 8.080402 "Інформаційні технології проектування" / Укл.:
О.Ф. Тарасов, Г.Б. Білик, П.І. Сагайда, В.Р. Дементій. - Краматорськ: ДДМА,
2001. - 28 с.
26.
Шлеер С., Меллор С. Объектно-ориентированный анализ: моделирование мира
в состояниях - К.: Диалектика, 1993. - 240с.
27.
Иванова Г.С. Объектно-ориентированное программирование. - Москва: им. Баумана,
2001. - 436с.
28.
Справочник по персональным ЭВМ. / Н.И. Алишов, Н.В. Нестеренко, Б.В. Новиков
и др.; Под ред. чл. - кор. АН УССР Б.Н. Малиновского. - К.: Техника, 1990. - 368с.
29.
Толковый словарь по вычислительной технике; перев. с англ. - М: "Русская
редакция", 1995. - 192с
30.
М. Архипов. Персональный компьютер: что там внутри? // Компьютеры+программы.
- 1996. - № 1. - 40с.
31.
Fred Landa. Требования Windows к аппаратному обеспечению // Компьютеры+программы.
- 1999. - № 1-3.
32.
Журнал "Компьютеры + Программы". - К.: Комиздат. №2, 1999. -
92 с.
33.
Елманова Н.З., Трепалин С.В., Delphi 5: технология
COM. OLE, ActiveX, Автоматизация MIDAS, Microsoft Transaction Server. - М.: Диалог-МИФИ, 1999. - 320 с.
34.
Справочник по охране труда на промышленном предприятии / К.Н. Ткачук, Д.Ф.
Иванчук, Р.В. Сабарно, А.Г. Степанов. - К.: Техника, 1991. - 112с.
35.
Охрана труда в чёрной металлургии. Бринза В.Н., Зиньковский М.М. М.:
"Металлургия", 1982. - 336 с.
36.
Cулла М.Б. Охрана труда. - М.: Просвещение, 1989.
- 270 c.
37.
Кобевник В.Ф. Охрана труда. - К.: Высшая школа, 1990. - 380с.
38.
Жидецький В.Ц. Охорона праці користувачів комп`ютерів.
Навчальний посібник. - Вид.2-ге, доп. - Львів: Афіша, 2000 - 176с.
39.
Методические указания к выполнению раздела “Охрана труда" в
дипломных проектах (для студентов специальностей 11.06 и 12.03) /Сост.: Г.И. Чижиков,
С.А. Шоно - Краматорск: КИИ, 1989 -47с.
Пример
отчета
Распределение
безразмерной температуры по диаметру в зависимости от скорости нагрева
Исходные
данные:
Безразмерное
время нагрева F0 = 0,25
Безразмерная
скорость нагрева (начальная) Pd_n
= 1
Безразмерная
скорость нагрева (конечная) Pd_k
= 4
Шаг по Pd = 0,5