Основные технологические операции сборки и сервисного обслуживания компьютера
Курсовая работа
Основные технологические операции сборки и сервисного обслуживания компьютера
Реферат
плата пайка компьютер
ТЕХНОЛОГИЯ, ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЛАТ, СОЕДИНЕНИЕ, ПАЙКА, ПЕРСОНАЛЬНЫЙ КОМПЬЮТЕР, СБОРКА ПЕРСОНАЛЬНОГО КОМПЬЮТЕРА, АРХИТЕКТУРА ЭВМ, СИСТЕМНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Цель работы - описать назначение, классификацию, структуру технологического процесса изготовления плат и способа соединения деталей на ней; разработать технологический процесс сборки персонального компьютера.
Полученные результаты - информационный обзор технологии пайки и изготовления плат для ПК; описание технологии процесса сборки персонального компьютера.
Степень внедрения - частичная.
Область применения - теоретические знания.
Эффективность - повышение качества знаний по данной теме.
Содержание
Введение
. Технологические процессы в производстве ПК
.1 Инструменты и способы соединений, используемые в производстве ПК
.2 Технология изготовления деталей ПК
. Технология сборки ПК
.1 Установка процессора
.2 Установка модулей памяти
.3 Установка материнской платы в корпус
.4 Подключение индикаторов лицевой панели
.5 Установка адаптеров
.6 Установка приводов, винчестера, дисковода
.7 Подключение питания
.8 Подключение внешних устройств
Заключение
Список использованных источников
Введение
Современные вычислительные машины представляют одно из самых значительных достижений человеческой мысли, влияние, которого на развитие научно-технического прогресса трудно переоценить. Области применения ЭВМ непрерывно расширяются.
Рядовой пользователь может успешно пользоваться компьютером без углубленного изучения его функций и особых навыков. Но людям, работающим в сферах компьютерных технологий необходимо знать многие параметры ЭВМ.
Специалисты должны владеть знаниями во всех направлениях, связанных с компьютерными технологиями, уметь провести диагностику компьютера при его поломке и устранить неисправности компьютера. Будь это неисправность, связанная с поломкой аппаратной части компьютера или с программным обеспечением. Специалист должен уметь заменить вышедшую из строя деталь или переустановить программное обеспечение.
Технология - комплекс организационных мер, операций и приемов, направленных на изготовление, обслуживание, ремонт, эксплуатацию и/или утилизацию изделия с номинальным качеством и оптимальными затратами, и обусловленных текущим уровнем развития науки, техники и общества в целом.
Цель работы: описать назначение, классификацию, структуру технологического процесса изготовления плат и способа соединения деталей на ней; разработать технологический процесс сборки персонального компьютера.
Задача курсовой работы: рассмотреть технологию изготовления ПК, виды соединений, используемые в процессе изготовления, а также технологию сборки персонального компьютера.
1. Технологические процессы в производстве ПК
.1 Инструменты и способы соединений, используемые в производстве ПК
При производстве любых плат, относящихся к компьютеру, основным способом соединения элементов является пайка.
Пайка - технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединение деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материалы соединяемых деталей.
Спаиваемые элементы деталей, а также припой и флюс вводятся в соприкосновение и подвергаются нагреву с температурой выше, чем температура плавления припоя, но ниже температуры плавления спаиваемых деталей. В результате, припой переходит в жидкое состояние и смачивает поверхности деталей. После этого нагрев прекращается, и припой переходит в твёрдую фазу, образуя соединение.
Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферы применяют флюс.
Пайка бывает низкотемпературная (до 450 °C) и высокотемпературная. Соответственно припои бывают легкоплавкие и тугоплавкие. Для низкотемпературной пайки используют, в основном, электрический нагрев. Для высокотемпературной - нагрев горелкой. В качестве припоя используют сплавы оловянно-свинцовые, оловянно-серебряные, медно-цинковые, галлиевые, висмутовые и т. д.
Пайка является высокопроизводительным процессом, обеспечивает надёжное электрическое соединение, позволяет соединять разнородные материалы (в различной комбинации металлы и неметаллы), отсутствие значительных температурных короблений (по сравнению со сваркой). Паяные соединения допускают многократное разъединение и соединение соединяемых деталей (в отличие от сварки). К недостаткам можно отнести относительно невысокую механическую прочность.
Исходя из физико-химической природы процесса, пайку можно определить следующим образом. Процесс соединения металлов в твёрдом состоянии путём введения в зазор припоя, взаимодействующего с основным металлом и образующего жидкую металлическую прослойку, кристаллизация которой приводит к образованию паяного шва. Пайка подразделяется на капиллярную, диффузионную, контактно-реакционную, реакционно-флюсовую и пайку-сварку. В свою очередь, капиллярная подразделяется на горизонтальную и вертикальную. Диффузионная - на атомно-диффузионную и реакционно-диффузионную. Контактно-реакционная - с образованием эвтектики и с образованием твёрдого раствора. Реакционно-флюсовая - без припоя и с припоем. Пайка-сварка - без оплавления и с оплавлением. Анализируя сущность физико-химических процессов, протекающих на границе основной металл - расплав припоя (при формировании соединения в существующих видах пайки), можно видеть, что различия между капиллярной пайкой, диффузионной пайкой и пайкой-сваркой не носят принципиального характера. Капиллярность является общим признаком пайки. Отличительным признаком диффузионной пайки является длительная выдержка при температуре пайки и изотермическая кристаллизация металла шва в процессе пайки. Других характерных признаков этот метод не имеет, основное назначение его - повысить температуру распая шва и прочность паяного соединения. Диффузионная пайка может быть развитием любого вида пайки, в том числе капиллярной, реакционно-флюсовой или контактно-реакционной. В последнем случае диффузионная пайка возможна, если второй металл взаимодействующей пары вводится в виде прослойки между соединяемыми металлами. При реакционно-флюсовой пайке происходит совмещение процессов вытеснение из флюса металла, служащего припоем, и его взаимодействия с основным металлом. Наконец, пайка-сварка отличается от других методов пайки количеством вводимого припоя и характером формирования шва, делающим этот метод пайки похожим на сварку плавлением. При соединении разнородных металлов при пайке-сварке возможно оплавление кромки одной из деталей, изготовленной из более легкоплавкого металла.
Инструмент для пайки - паяльник, паяльный пистолет и паяльная станция (Рисунок 1.1). Их основные характеристики: мощность, температура нагрева жала, способ нагрева (с периодическим нагревом и с постоянным нагревом), размер.
Рисунок 1.1 - Инструменты для пайки
Перед тем, как паять, поверхность соединяемых деталей зачищают напильником, наждачной бумагой, обезжиривают бензином или другим органическим растворителем и при помощи кисточки смазывают флюсом. Затем нагретый паяльник погружают в порошок нашатыря или канифоли; если при этом появился легкий дымок, значит, паяльник готов к работе. Паяльники бывают и совсем примитивные, требующие подогрева в пламени, и электрические, а для точечного паяния - с регулируемой мощностью нагрева.
Нашатырь или канифоль очищают жало паяльника от оксидов металлов. Очищенный паяльник опускают в припой и держат там, пока расплавленный припой не "залудит" жало паяльника, полностью покрыв его блестящей пленкой. Затем захватывают жалом паяльника немного припоя, переносят его на место пайки и разравнивают по поверхности - ведут "залуживание" места спая. Потом таким же образом переносят на спай основную массу припоя, требуемого для прочного соединения или покрытия металла. Когда припой остынет, место спаивания протирают сырой тряпкой и зачищают наждачной бумагой или напильником.
Флюс снимает остатки оксидных пленок и жировых загрязнений и защищает спаиваемые поверхности от окисления. Часто используют "паяльную жидкость" или "паяльную кислоту", которые получают взаимодействием металлического цинка с концентрированной соляной кислотой. Для спаивания тонких медных проводов флюс на основе хлорида цинка непригоден, он быстро разрушает тонкую проволоку. В этом случае применяют раствор канифоли в этиловом спирте или сосновую смолу. Припой служит для соединения спаиваемых металлов. Припои изготавливают в форме палочек, полосок, листочков, а иногда в виде порошка. В быту применяют обычно мягкие и легкоплавкие припои.
Хорошие мягкие припои - сплавы олова, свинца и сурьмы, которые плавятся при 220-280°С.
Легкоплавкие припои имеют более сложный состав и плавятся при более низкой температуре.
1.2 Технология изготовления деталей ПК
Изготовления любых деталей ПК сводится к 2 основным моментам: изготовление платы и изготовление микрочипов.
Технология изготовления печатных плат.
При конструировании радиоэлектронной аппаратуры на печатных платах используют следующие методы:
Моносхемный - применяют для несложной РЭА. В этом случае вся электрическая схема располагается на одной ПП. Моносхемный метод имеет ограниченное применение, так как очень сложные ПП неудобны при настройке и ремонте РЭА.
Схемно-узловой метод применяют при производстве массовой и серийной РЭА. При этом методе часть электрической схемы, имеющая четкие входные и выходные цепи (каскады УВЧ, УПЧ, блоки развёрток и т.п.) , располагается на отдельной плате. Ремонтопригодность таких изделий больше. Недостаток - сложность системы соединительных проводов, связывающих отдельные платы.
Функционально-узловой метод применяют в РЭА с использованием микроэлектронных элементов. При этом ПП содержит проводники коммутации функциональных модулей в единую схему. На одной плате можно собрать очень сложную схему. Недостаток этого метода - резкое увеличение сложности ПП. В ряде случаев все проводники не могут быть расположены на одной и даже обеих сторонах платы. При этом используют многослойные печатные платы МПП, объединяющие в единую конструкцию несколько слоёв печатных проводников, разделённых слоями диэлектрика.
В соответствии с ГОСТ различают три метода выполнения ПП:
а) ручной;
б) полу автоматизированный;
в) автоматизированный.
Предпочтительными являются полу автоматизированный, автоматизированный методы.
Процесс изготовления печатной платы. В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, автоматическом управлении и т.д. Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются:
-использование большого количества стандартных элементов. Выпуск этих элементов в больших количествах и высокого качества - одно из основных требований вычислительного машиностроения;
-массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов, унификация элементов создают условия для автоматизации их производства;
-высокая трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров. Наиболее трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и готового изделия.
Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое применение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ, что значительно облегчает процесс разработки и сокращает продолжительность всего технологического цикла.
Основными достоинствами печатных плат являются:
-увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий;
-гарантированная стабильность электрических характеристик;
-повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям;
-возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ.
Условия эксплуатации ЭВМ могут быть различными, они зависят в основном от климатических воздействий, которые необходимо учитывать при выборе материалов и конструктивных особенностей ЭВМ, кроме того, они определяют программу и объём контрольных испытаний. Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ рассматривают следующие зоны климата: умеренную, тропическую, арктическую, морскую. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот.
Исходя из этого наиболее подходящим, является способ изготовления устройства на печатной плате ТЭЗ 2го уровня. Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстрее охлаждаться, она имеет преимущество перед другими технологиями.
Все ПП делятся на следующие классы:
ОПП - односторонняя печатная плата. Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью выполняемого рисунка;
ДПП - двухсторонняя печатная плата. Рисунок располагается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на металлическом основании используются в мощных устройствах;
МПП - многослойная печатная плата. Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения;
ГПП - гибкая печатная плата. Имеет гибкое основание, аналогична ДПП;
ППП - проводная печатная плата. Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов.
Достоинства МПП:
а) уменьшение размеров, увеличение плотности монтажа;
б) сокращение трудоёмкости выполнения монтажных операций;
в) металлизация сквозных отверстий.
Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, металлизированными отверстиями.
Попарное прессование. Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв. Достоинства: Высокая надёжность. Простота ТП. Допускается установка элементов как с штыревыми так и с планарными выводами.
Метод послойного наращивания. Основан на последовательном наращивании слоёв. Достоинства: Высокая надёжность.
Метод металлизации сквозных отверстий применяют при изготовлении МПП. Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону. После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне. Рисунок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста. При этом противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и подтравливания фольги. Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ. Ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле. Полученные заготовки собирают в пакет. Перекладывая их складывающимися прокладками из стеклоткани, содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы. Совмещение отдельных слоёв производится по базовым отверстиям. Прессование пакета осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетами слоёв устанавливают на плиты пресса, подогретые до 120…130° с. Первый цикл прессования осуществляют при давлении 0,5 Мпа и выдержке15…20 минут. Затем температуру повышают до 150…160° С, а давление - до 4…6 Мпа. При этом давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины платы.
Охлаждение ведётся без снижения давления. Сверление отверстий производится на универсальных станках с ЧПУ. В процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения отверстия подвергают гидроабразивному воздействию. При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку. После обезжиривания и очистки плату промывают в горячей и холодной воде. Затем выполняется химическую и гальваническую металлизации отверстий. После этого удаляют маску. Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и Т. Д. осуществляют на универсальных, координатно-сверлильных станках совместимых с САПР. Выходной контроль осуществляется автоматизированным способом на специальном стенде, где происходит проверка работоспособности платы, т.е. её электрических параметров. Затем идет операция гальванического осаждения меди. Операция проводиться на авто операторной линии АГ-44. На тонкий слой осаждается медь до нужной толщины. После этого производится контроль на толщину меди и качество её нанесения. Далее производиться обработка по контуру ПП. Эта операция производиться на станке с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции удаляется ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого размера. Затем методом сеткографии производиться маркировка ПП. операция производиться на станке CДC-1, который требуемым штампом произведет оттиск на ПП маркировки. Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы. Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах.
Выбор материала. Для производства Многослойных печатных плат используются различные стеклотекстолиты по условию технического задания устройство должно работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв платы используется двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы используется аналогичный односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1.
. Технология сборки ПК
Персональный компьютер состоит из следующих основных частей: корпус, блок питания, материнская плата, процессор с системой охлаждения, жесткий диск, оперативная память, видеокарта, СD/DVD приводы, шлейфы для подсоединения устройств, клавиатура, мышь, монитор. Также возможны дополнительные устройства: сетевая карта, аудиокарта, дополнительная система охлаждения. Составные части ПК представлены на рисунке 1.
Рисунок 1 - Составные части ПК и инструменты для сборки
Характеристики собираемого ПК:
- Корпус InWin;
Материнская плата AsRock 1746M: ATX 352 x 210 мм, SIS648FX + SIS963, Socket AM2, PCI 8x/16x, 5 PCI, 3 DDRII DIMM;
Блок питания PowerFull 500W;
Процессор AMD Athlon 4600+ 2.4 ГГц/ 512K/ 400МГц;
- Кулер Hammer Cool.Socket AM2+;
ОЗУ DDR II 1014Мб;
Видеокарта NVIDIA GeForce GTX 550 TI/ 1024Mb / PCI-E;
Жесткий диск Barracuda 500Gb;
Дисковод DVD+R/RW;
Сетевая плата Realtek 10/100 PCI (HS-8139D).
Для того что бы собрать компьютер понадобится:
а)крестообразная отвертка;
б)плоская отвертка;
в)термопаста;
г)пинцет.
Прежде чем приступить непосредственно к сборке или модернизации компьютера, нужно помнить следующие правила:
-перед сборкой ПК или заменой комплектующих необходимо отсоединить от ПК все кабели (если они были к нему подключены);
-когда отсоединены все кабели, необходимо нажать на кнопку включения ПК и удерживать ее в нажатом состоянии не менее 5 секунд (эта процедура необходима для быстрого сброса остаточного напряжения с блока питания). Нельзя собирать компьютер в пыльном помещении с очень сухим воздухом;
-перед тем как брать в руки комплектующие, надо снять с себя заряд статического электричества, прикоснувшись к массивному металлическому предмету;
-во время сборки компьютера рекомендуется надевать специальный антистатический браслет. Главное, чтобы в комнате, где планируется сборка компьютера, не было коврового покрытия. Также во время сборки следует периодически касаться массивных металлических предметов, чтобы снимать накопившийся заряд;
-не следует класть комплектующие на край стола во избежание их случайного падения;
-необходимо складывать все винты в отдельную коробку. В противном случае, как показывает практика, их обязательно не хватает на финальном этапе сборки;
-при монтаже современных процессоров и «кулеров» лучше использовать термопасту.
Удобнее всего начинать сборку компьютера с установки на материнскую плату процессора, и модулей памяти, пока материнская плата не установлена в корпус.
2.1 Установка процессора
Во-первых, нужно вставить процессор в предназначенный для него разъем. Для этого надо поднять маленький рычаг сбоку от разъема (рисунок 2).
Рисунок 2 - Установка процессора
Если посмотреть на процессор снизу, то видно, что в одном углу не хватает ножки (рисунок 2). Это сделано для того, чтобы быть уверенным в правильной установке процессора. Нужно совместить этот угол с тем углом гнезда, где нет дырки. Все ножки должны гладко скользнуть в контакты разъема. После установки процессора, необходимо вернуть на место рычажок.
Необходимо промазать процессор термопастой или проложить сверху термопрокладку (рисунок 3). Это необходимо для лучшей передачи тепла от процессора к кулеру. Если забыть нанести термопередающее средство между процессором и кулером, то это может привести к сбою в его работе. Если не использовать термопасту, любое малейшее несовпадение контактной поверхности кулера или наличие малейших частичек пыли не позволят теплу эффективно передаваться от процессора. Термопаста также заполняет все микроскопические впадины в контактной поверхности процессора. Некоторые производители кулеров поставляют термопасту вместе со своей продукцией. Надо быть проявлять осторожность, т.к. во многих термопастах используется окись бериллия - ядовитое вещество.
Рисунок 3 - Термопаста в шприце и ее нанесение на процессор
После того, как процессор установлен в сокет, нужно поставить кулер в крепление так, как это показано на рисунке 4.
Рисунок 4 - Установка кулера
Также маленькая стрелка на рисунке показывает на колодку подключения питания кулера.
На сокет AM2 кулер устанавливается намного проще и легче, что в сумме с наличием защитной крышки на кристалле уменьшает шансы повредить процессор или установить кулер не правильно.
2.2 Установка модулей памяти
Любой модуль памяти спроектирован таким образом, что установить его не правильно практически не реально. Этому способствуют наличие на модуле специальных выемок (рисунок 5), а на разъеме в материнской плате - ключей.
Рисунок 5 - Модуль памяти DDR2
Необходимо откинуть защелки слотов в стороны, поднести модуль памяти к слоту и сориентировать его таким образом, чтобы выемки на модуле совпали с ключами в слоте (рисунок 6). Далее нужно поставить модуль в слот. Затем надо упереться большими пальцами рук в края модуля, около защелок.
Не наклоняя модуль в горизонтальной плоскости, а удерживая его под углом в 90 градусов к материнской плате, необходимо равномерно нажать на него с обеих сторон. Знаком того, что модуль полностью вошел в слот будет щелчок закрывшегося замка с каждого края модуля.
Рисунок 6 - установка ОЗУ
Белым выделены замки, которые полностью вошли в соответствующие выемки на модуле памяти. Это признак того, что модуль установлен правильно.
2.3 Установка материнской платы в корпус
В зависимости от типа корпуса, нужно либо положить панель на стол, либо положить корпус на стол. Затем ввинтить держатели материнской платы.
Некоторые производители корпусов могут не комплектовать корпуса держателями. В этом случае, материнская плата крепится к выступам на шасси, в которых просверлены отверстия и нарезана резьба.
Необходимо установить держатели, положить на них материнскую плату, совместить отверстия под винты на материнской плате и отверстия в держателях или в шасси, если держатели не предусмотрены.
Затем следует закрепить материнскую плату винтами как показано на рисунке 7.
Рисунок 7 - Установка платы в системный блок
2.4 Подключение индикаторов лицевой панели
После того, как плата прикручена к шасси, нужно подключить индикаторы лицевой панели. Разъем для их подключения, обычно состоит из группы штырей в два ряда, расположенных в правом нижнем углу материнской платы (рисунок 8).
При подключении необходимо соблюдать полярность. Цветной провод - всегда должен быть подключен к плюсу. Черный или белый - к минусу. Самое оптимальное - посмотреть как подключить иникаторы в руководстве к материнской плате. Если руководства нет, то надо ориентироваться по надписям на материнской плате. На рисунке 8 каждый коннектор подписан, что значительно облегчает их подключение.
2.5 Установка адаптеров
После того, как материнская плата установлена и закреплена в корпусе можно установить адаптеры. Единственный обязательный адаптер - видео. Без него компьютер не включится, вернее, включится, но проинформировав одним длинным и тремя короткими сигналами о том, что проблемы с видеоадаптером, остановится. На рисунке 9 показан внешний вид адаптера.
Рисунок 9 - Видеоадаптер
На всех современных материнских платах разъем для установки видео первый, т.е. самый верхний, если материнская плата установлена в корпус, а корпус стоит вертикально. Цвет разъема также отличается от цвета остальных разъемов. На некоторых материнских платах возможно наличие на разъеме видео специальной защелки, которая удерживает адаптер.
Нужно удалить с задней стенки корпуса заглушку. Она либо выламывается, либо откручивается винт ее удерживающий.
Затем необходимо положить корпус на бок, так, как лежала материнская плата во время установки процессора и памяти, поставить видеоадаптер в разъем, совместить вырез на плате с ключом в самом разъеме (рисунок 10).
Аккуратно, но с некоторым усилием, нужно надавить на адаптер. После того, как адаптер войдет в разъем до упора обязательно следует прикрутить его винтом к корпусу. Если этого не сделать, то со временем адаптер может выйти из разъема (из-за подключения-отключения кабеля монитора) и компьютер перестанет включаться.
Рисунок 10 - Установка видеоадаптера и плат расширения
Теперь можно установить остальные адаптеры, если таковые есть. Все остальные адаптеры устанавливаются также, как видеоадаптер. На рисунке 10 пустые слоты, где не установлено адаптеров (сразу под видео) закрыты заглушками. Заглушки препятствуют поступлению или выходу в/из корпуса воздуха, что имеет важное значение при создании системы охлаждения.
2.6 Установка приводов, винчестера, дисковода
На современных компьютерах дисковод становится не обязателен и его можно не ставить, т.к. объем сохраняемой на дискете информации мизерно мал, а в случае проблем с системой для диагностики и восстановления можно будет загрузится с CD. Тем не менее, если дисковод есть, то его лучше установить.
Далее, нужно внести ясность в применяемые термины, которые характеризуют размерность устройств. Есть пятидюймовые устройства, есть трехдюймовые. На самом деле, этими параметрами не ограничен размер абсолютно всех устройств, но стандарт именно таков. Итак, пятидюймовые устройства устанавливаются в верхние слоты корпуса. Как правило, за редким исключением, пятидюймовые устройста имеют лицевую панель, на которой расположены органы управления девайсом. Самый распространенный пример пятидюймового устройства - CD-ROM. Корпус может быть спроектирован для установки как 2-х, так и 6-ти пятидюймовых устройств. Все зависит от модели корпуса.
Наиболее распространенные представители трехдюймовых устройств - винчестеры и дисководы. Обычно, корпуса не содержат много слотов для установки трехдюймовых устройств с лицевой панелью (таких как дисковод). Обычно это два-три слота. Слотов для установки винчестеров может быть от одного и больше, в зависимости от модели корпуса. В обычных корпусах, ориентированных на домашнее и офисное использование, под винчестеры отводится два-четыре слота. В серверах их может быть больше. Слоты для установки винчестеров находятся ниже остальных слотов и не имеют отверстий на лицевой панели.
На рисунке 11 показано, что и куда устанавливается в типичных моделях корпусов.
Рисунок 11 - Корпус нонейм и InWin
На рисунке слева корпус нонейм, в котором производитель предусмотрел установочные места для (сверу вниз, обведено красным) 3-х пятидюймовых устройств и трех трехдюймовых. Два посадочных места под трехдюймовые устройства имеют заглушки на лицевой панели, т.е. туда могут быть поставлены устройства типа дисковода, jaz, zip и т.д. В третьем сверху пятидюймовом отсеке установлен винчестер. Это вынужденная мера,
поскольку расстояния между трехдюймовыми отсеками в этом корпусе настолько малы, что два винчестера входят впритык друг к другу и даже мощное дополнительное охлаждение будет малоэффективно из-за того, что один из винчестеров «лежит» платой электроники на другом.
На рисунке - InWin. Отличный, хорошо спроектированный и изготовленный корпус. Вес 10 килограмм, позиционируется как корпус для ПК универсального назначения. Толстая жесть, места для установки 3-х пятидюймовых устройств, двух трехдюймовых с лицевой панелью и двух винчестеров. Винчестеры, по аналогии с Сhieftec-ом, крепятся в корзине, которая снимается вперед, после выкручивания винта, показанного на рисунке стрелкой.
Конфигурируются и подключаются винчестеры и CD-ROMы следующим образом.
На рисунке 12 показаны разъемы для подключения IDE устройств и дисковода на материнской плате.
Рисунок 12 - Порты IDE на материнской плате
На рисунке 12 цифрой 1 обозначен первый порт для подключения IDE устройств. Первый канал или первичный канал это разные названия этого порта. Практически на всех современных материнских платах этот порт синего цвета, как на рисунке. Цифрой 2 показан вторичный или второй канал (порт). Цифра 3 указывает на порт для подключения дисковода. Если порты не отличаются по цвету, то на материнской плате обязательно нанесена маркировка (IDE1, IDE2).
Каждый из винчестеров или CD-ROMов может быть Мастером (Master) или Подчиненным (Slave). Есть возможность не назначать устройству жестко Мастер/Слейв, а установить Cable Select. В этом случае, при подключении шлейфом устройства сами «решат» кто из них Мастер, а кто Слейв. Это произойдет за счет подключения устройства к тому или иному разъему на шлейфе. Параметр Мастер/Слейв/Выбор_Шлейфом задается при помощи установки джампера (переключателя из перемычки и штырьков).
Рисунок 13 - Таблица на винчестере и подписи на CD-ROMе
На рисунке 13 CD-ROM сконфигурирован как slave. На рисунке 14 показаны основные положения джамперов для конфигурирования винчестера. Сравнивая их с таблицей на рисунке 13 можно сказать, какое положение джамперов соответствует тому или иному режиму работы.
Рисунок 14 - Маster, Slave и Выбор кабелем
Необходимо знать о том, что на одном шлейфе может быть только один master и один slave. Итак, вот несколько наиболее распространенных комбинаций:
Иногда можно встретить системы, в которых обязательно наличие более чем 4-х IDE устройств (винчестеров, CD и других накопителей). Для решения этой проблемы продаются дополнительные контроллеры IDE, которые устанавливаются в слот PCI, так же, как и звуковая или сетевая карта.
Новые, 80-ти жильные шлейфы имеют разноцветные колодки. Одна синяя, вторая черная и третья - серая. 80-ти жильный шлейф изображен на рисунке 15.
Рисунок 15 - 80-ти жильный шлейф
Рисунок 16 - 40-ка жильный шлейф
Следует обратить внимание на то, что между синей и черной колодкой расстояние больше, чем между черной и серой. Тоже самое можно увидеть и на 40-ка жильном шлейфе, но лишь за тем исключением, что колодки на нем все черного цвета. Надо помнить, что шлейф подключается всегда к разъему на материнской плате (любому, к первому или второму каналу, без разницы) длинным концом или синей колодкой. Устройство Мастер подключается черной колодкой, а серой - Slave. Для 40-ка жильного кабеля устройство Мастер подключается к средней колодке, а Slave - к дальней от материнской платы. Следует обратить внимание на то, что на каждой колодке и в каждом разъеме устройства или материнской платы есть ключ, который делает невозможным неправильное подключение шлейфа. На рисунке 16 ключ хорошо виден и на него указывает стрелка (П-образный выступ на разъеме).
Если достался шлейф без ключа, то надо осмотреть маркировку на материнской плате, рядом с разъемом. Там обязательно будет цифра 1. Это и есть первый штырь. Необходимо совместить маркированную жилу шлейфа и первый штырь разъема. На устройствах (винчестеры, CD-ROMы) первый штырь, как правило, находится ближе к разъему для подключения питания.
Действия при установки винчестера и СD накопителя:
-надо поставить джамперы на устройствах так, чтобы они соответствовали выбранным режимам работы (Master, Slave или Cable Select);
-установить устройства в слоты и прикрутить их винтами. Воткнуть шлейф длинным концом (синей колодкой) в материнскую плату. Среднюю (черную) колодку подключить к устройству, сконфигурированному ранее как Мастер. Последнюю (серую) подключить к Слейву (если таковой есть);
-проделать те же действия со вторым шлейфом, подключить его к оставшимся устройствам;
-включить в материнскую плату шлейф от дисковода. Подключите его к дисководу;
Рисунок 17 - Установленный винчестер со шлейфом
2.7 Подключение питания
После того, как основные узлы установлены, накопители подключены нужно подключить питание.
Необходимо найти на материнской плате (обычно вверху, слева или по центру) разъем, пример которого приведен на рисунке 18.
Рисунок 18 - Разъем питания
Этот разъем предназначен для подключения шины питания. Это основной разъем для питания материнской платы, процессора и всех адаптеров в компьютере. Начиная с 4-го Пентиума введена дополнительная колодка питания. Она состоит всего из четырех гнезд, в виде квадрата и используется для отдельного питания процессора, более стабильным (по спецификации) напряжением. Пример этой колодки показан на 19
Рисунок 19 - Дополнительный разъем питания
На каждой из этих колодок есть выступ, который должен совпасть с защелкой на колодке шины питания.
Теперь нужно подключить питание ко всем накопителям. На рисунке 20 показан разъем и колодка питания винчестера.
Рисунок 20 - Разъем и колодка шины питания винчестера
Если колодка не входит в разъем, нужно проверить, совмещены ли срезанные углы. Единственное устройство, к которому можно подключить питание не правильно и этим сжечь его - дисковод. Его колодка питания меньше по размеру, чем колодка винчестера или CD-ROMа, а на самом дисководе разъем отсутствует (одни штыри). Поэтому, приложив определенное усилие, колодка может быть одета «вверх ногами». При включении питания, если колодка одета не правильно, вместо +5 Вольт будет подано +12. Также 1-е гнездо колодки может быть смещено влево или вправо на один или несколько штырей. Это может привести к тому, что на контакт, где должна быть «масса» будет подано +12 Вольт. При таком наплевательском отношении к себе дисковод может «умереть», а может просто сработать защита в блоке питании. Поэтому нужно обращать пристальное внимание на колодку и штыри при подключении питания к дисководу. Колодка и штыри дисковода показаны на рисунке 21.
Рисунок 21 - Разъем питания дисковода
2.8 Подключение внешних устройств
Следует подключить мышь и клавиатуру, цвет кабеля соответствует цвету разъема на системном блоке. Затем USB устройства и аудиоустройства.
Рисунок 22 - Подключение мыши, клавиатуры, USB и аудиоустройства
Также нужно подключить монитор. Обычно используется интерфейс VGA и DVI.
Рисунок 23- Подключение монитора
Если есть сетевая плата то нужно подключить к ней кабель.
Рисунок 24 - Подключение LAN кабеля
В последнюю очередь нужно подключить кабель питания компьютера.
Рисунок 25 - Подключение сетевого кабеля
Заключение
Анализируя данную курсовую работу можно сделать несколько выводов.
Во-первых, компьютерные технологии являются очень важным атрибутом нашей жизни, повсеместное использование компьютеров стало обычным явлением в жизни людей.
Во-вторых, компьютеры изготавливают по определенным технологиям, эти технологии в общем смысле схожи, но варьируются у каждых производителей. При производстве компьютеров стоит выделить технологию изготовления печатных плат, т.к. на них устанавливаются элементы ПК, необходимые для его работы. Так же можно выделись способы соединения деталей, что является важнейшей частью в компьютеростроении. Ни одна часть ПК не будет работать без соединения элементов на нем. Основным видом соединения является пайка.
В-третьих, когда все детали ПК произведены, остается собрать их в единую систему. В этом технология сборки почти одинакова везде, отличается лишь метод сборки: конвейерная сборка, ручная, автоматическая(при производстве некоторых видов компьютеров.
Таким образом, добились цели курсовой работы, а именно описали назначение, классификацию, структуру технологического процесса, изготовления плат и способа соединения деталей на ней; разработали технологический процесс сборки персонального компьютера.
Список использованных источников
1.Бройдо, В. Л. Архитектура ЭВМ и систем / В. Л. Бройдо, О.П. Ильина. Учебник для вузов. 2-е издание - СПБ.: Питер, 2014. - 720 с.
2.Фомин, А. Системы охлаждения, 2009.
4.Волин, И. Выбор системы охлаждения для домашнего компьютера[Электронный ресурс].Web-сайт ferra.ru.Режим доступа: http://www.ferra.ru/online/cooling/s25955/
5.Радаев, А. Видеокарты [Электронный ресурс]. Web-сайт СпецСервис. Режим доступа: http://www.spec- service.eom/pages/2 5 .htm