Управление финансовым состоянием предприятия
...печатных плат и другие работы по сборке радиоэлектронных изделий: поверхностный (SMT) монтаж , монтаж BGA, выводной ( DIP ) монтаж , отмывка плат и нанесение влагозащиты (лакировка), изготовление жгутов, кабелей и кроссов, запрессовка разъемов.