Тема: Основы фотолитографического процесса

...от возможностей фотолитографического процесса , которые характеризуются тремя основными параметрами
Типовой элемент замены (ТЭЗ) современных ЭВМ обычно выполняют на основе многослойной печатной платы (МПП) и набора ИМС в индивидуальных корпусах.

...связи диапазоне длин волн 1,3-1,5 мкм формируются на основе сфер с диаметрами в интервале 700-900 нм.
Эта маска может быть получена в рамках стандартного фотолитографического процесса , за которым следует травление сухим или влажным методом...

...компонентов с шариковыми выводами затрудняет контроль процесса сборки. Приборы с балочными выводами дороги, но позволяют автоматизировать сборку...
Комбинированный метод. При совмещении масочного и фотолитографического методов для микросхем...

Достоинства аппаратуры, создаваемой на основе микроэлектронных изделий: · резкое уменьшение габаритов вновь создаваемых изделий
Фотолитографический технологический процесс основан на термовакуумном, ионно-плазменном, катодном, магнетронном...

В СОВ-технологии в качестве основы используется печатная плата, а бескорпусные полупроводниковые...
...материалов, и полностью исключить из технологического процесса изготовления гибких плат и кабелей механические операции формирования сквозных...

...микросхемы.Последовательность фотолитографического процесса состоит в следующем.На окисленную поверхность кремния с толщиной...
...осуществляется на основе критической плотности тока через эмиттерный переход. ( 4.8 )где =const для Si (107 cм/с)